Sous-Traitance partielle ou complète de
Fabrications en Microélectronique Hybride : 

Usinage de céramiques par laser CO2
Sérigraphie de films épais sur céramique et sur métal
Ajustage statique et dynamique par laser YAG
Montage et Microcâblage de circuits hybrides et circuits imprimés
Encapsulation, Test et Sélection de circuits
Suivant Normes MIL-STD-883

Tél : 33 (0)1 69 07 80 39

Entrez sur le site ...

English version

Clic here



SYSTREL, micro-électronique hybride, usinage, usinages, USINAGE, USINAGES, machining, machinings, MACHINING, MACHININGS, céramique, céramiques, ceramique, ceramiques, CERAMIQUE, CERAMIQUES, ceramic, ceramics, CERAMIC, CERAMICS, laser CO2, lasers CO2, LASER CO2, LASERS CO2, laser YAG, lasers YAG, laser yag, lasers yag, LASER YAG, LASERS YAG, LASER yag, LASERS yag, YAG laser, YAG LASER microcâblage, micro-câblage, microcablage, micro-cablage, microcablages, microcâblages, micro-cablages, micro-câblages, MICRO-CABLAGE, MICROCABLAGE, MICRO-CABLAGES, MICROCABLAGES, micro-wiring, microwiring, micro-wirings, microwirings, MICRO-WIRING, MICROWIRING, MICRO-WIRINGS, MICROWIRINGS, ajustage, ajustages, AJUSTAGE, AJUSTAGES, trimming, trimmings, TRIMMING, TRIMMINGS,  résistances couche épaisse,  resistances couche epaisse, circuits multicouches, circuit multicouche, CIRCUIT MULTICOUCHE, CIRCUITS MULTICOUCHES, circuits pour hyper-fréquences, circuit pour hyper-fréquence, CIRCUITS POUR HYPER-FREQUENCES, CIRCUIT POUR HYPER-FREQUENCE, substrats alumine émaillés, substrat alumine émaillé, SUBSTRATS ALUMINE EMAILLES, SUBSTRAT ALUMINE EMAILLE, norme MIL-STD-883, NORME MIL-STD-883, norme mil-std-883, NORME mil-std-883, militaire, MILITAIRE, spatial, SPATIAL, spatile, SPATIALE, civil, CIVIL, civile, CIVILE, stimulateur cardiaque, STIMULATEUR CARDIAQUE, faisceaux hertziens, faisceau hertzien, FAISCEAUX HERTZIENS, FAISCEAU HERTZIEN, airbus, AIRBUS, ATR, atr, mirage, MIRAGE, ariane, ARIANE, satellites, SATELLITES, alcatel, ALCATEL, thales, THALES, systronic, SYSTRONIC, cea, CEA, dassault, DASSAULT, ela médical, ELA MEDICAL, trophy radiologie, TROPHY RADIOLOGIE, eads, EADS, secre, SECRE, SEMCO, semco, avi et peschard, AVI & PESCHARD, photonis, PHOTONIS, cnrs, CNRS, stae, STAE, vitem, VITEM, sopro, SOPRO, sérigraphie, serigraphie, SERIGRAPHIE, insertion de lyres, microsoudage, MICROSOUDAGE, microsoudure, microsoudures, MICROSOUDURE, MICROSOUDURES, encapsulation, ENCAPSULATION, encapsulations, ENCAPSULATIONS, essai de chocs mécaniques, essai de choc mécanique, essais de chocs mécaniques, burn'in, BURN'IN, burn-in, BURN-IN, etude de circuits, etude de circuit, étude de circuits, étude de circuit, études de circuit, études de circuits, qualification de circuits hybrides, QUALIFICATION DE CIRCUITS HYBRIDES, tests d'herméticité, test d'herméticité, TEST D'HERMETICITE, TESTS D'HERMETICITE, test d'hermeticite, tests d'hermeticite, sérigraphie des couches épaisses, SERIGRAPHIE DES COUCHES EPAISSES, serigraphie des couches epaisses, circuits résistifs, circuit résistif, circuits resistifs, circuit resistif, couches épaisses, couches epaisses, COUCHES EPAISSES, couche épaisse, couche epaisse, COUCHE EPAISSE, couches minces, couche mince, COUCHES MINCES, COUCHE MINCE, wedge, WEDGE, ball-bonding, BALL-BONDING, cablage CMS, cablage cms, câblage CMS, câblage cms, CABLAGE CMS, seam-sealing, SEAM-SEALING, brasage, BRASAGE, assemblage de puces, assemblages de puces, ASSEMBLAGE DE PUCES, ASSEMBLAGES DE PUCES, circuit MCM, circuit mcm, circuits mcm, circuits MCM, CIRCUIT MCM, CIRCUITS MCM, ajustage statique et dynamique, AJUSTAGE STATIQUE ET DYNAMIQUE, APE 321D, Hybrid microelectronic,  hybrid micro-electronic, hybrid microelectronics, hybrid micro-eletronics, ceramics machining, ceramic machining, CERAMIC MACHININH, CERAMICS MACHINING, screen print, screen printing, SCREEN PRINT, SCREEN PRINTING, thick films resistors, THICK FILMS RESISTORS, printed circuits, printed circuit, PRINTED CIRCUITS, PRINTED CIRCUIT, aeronautical, space, AERONAUTICAL, SPACE, thick layers, THICK LAYERS, resistive circuits, RESISTIVE CIRCUITS, multi-layer circuits, MULTI-LAYER CIRCUITS, circuits for ultra-high frequencies, CIRCUITS FOR ULTRA-HIGH FREQUENCIES, enamelled substrates alumina, ENAMELLED SUBSTRATES ALUMINA, double-face, DOUBLE-FACE, cutting and drilling of ceramics, CUTTING AND DRILLING OF CERAMICS, static and dynamic trimming, STATIC AND DYNAMIC TRIMMING, thick layer, THICK LAYER, thin layer, THIN LAYER, microwiring wedge, MICROWIRING WEDGE, wiring CMS, WIRING CMS, assembly of cases chips, ASSEMBLY OF CASES CHIPS, ultra-high frequencies subassemblies, ULTRA-HIGH FREQUENCIES SUBASSEMBLIES, soldering, SOLDERING, coating, COATING, semi-conductors optic control, SEMICONDUCTORS OPTIC CONTROL, pacemakers, PACEMAKERS