Sous-Traitance partielle
ou complète de
Fabrications en Microélectronique Hybride :
Usinage de
céramiques par laser CO2
Sérigraphie de films épais sur céramique et sur
métal
Ajustage statique et dynamique par laser YAG
Montage et Microcâblage de circuits hybrides et circuits
imprimés
Encapsulation, Test et Sélection de circuits
Suivant Normes MIL-STD-883
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